竞争加剧 芯片解密市场寻求差异化-数码影音频道专区

　　在国内芯片解密技术越来越精进，国外的ARM、英特尔、德州仪器、飞思卡尔等热门芯片生产技术越来越容易取得的情况下，芯片解密及代工厂商如何才能求同存异，彰显自身价值，已成为近百年来“愁肠百结”而又“欲罢不能”的问题。中国本土的芯片企业数量多、规模小，产品同质化严重，在未来一段时期寻求芯片解密差异化转型是一个必然的趋势。

　　众所周知，芯片解密产生了一定的负面效应，但我们也不能否定它对全球科技的繁荣发展做出的贡献。有了芯片解密，才促进了芯片设计的更完美及加密技术的精进。同时，它也使一些没有自主研发能力的中小型企业，通过芯片解密手段，拥有了平等竞争的权利。芯片解密作为一种反向工程手段，法律首次明确规定：通过自行开发研制或者反向工程等方式获得的商业秘密，不认定为反不正当竞争法有关条款规定的侵犯商业秘密行为。

　　任何事物都有其两面性，IC解密也不例外，所以发展中国家要学会如何利用它的优点，改进它的缺点。既然芯片解密能利用芯片设计上的漏洞或软件缺陷，攻击而获取单片机内程序，同样的我们也可反过来修补漏洞或改进软件缺陷，使芯片变得更完善。同时，我们还可积累国外优秀芯片设计成果，在高起点上进行反向设计、二次开发，对原芯片程序进行重新布局设计和创新研发。这样，不仅打破了国外芯片的垄断，缩短了与发达国家的差距，而且差异化芯片也给国产化产品带来了新的希望。

　　目前，国内的芯片解密已发展得如火如荼，多数单片机解密专家关注的焦点已不再是单纯的复制克隆，而是着力提供包括芯片设计、晶圆代工、样机制作在内的完整解决方案。例如，行业最权威的IC解密专家芯谷科技(www.cy8cjiemi.com)，我们可以用“百家争鸣、一支独放”来形容其目前的一条龙芯片解密产业链服务。芯谷科技不仅能复制烧录MCU、DSP、CPLD、PLD、AVR、ARM等芯片程序，而且业务覆盖反向工程、IC设计、芯片代工、抄芯片(芯片仿制)、PCB抄板/设计、OEM/ODM/SMT代工代料、功能样机制作及软硬件二次开发等全套解决方案。

　　随着物联网的发展，针对多元化应用来设计系统外设和解决方案也将给芯片解密市场带来足够的差异化空间。因为芯谷科技具备了完整的产业链，芯片解密后就可对片上的各种外设进行创新设计和二次开发，为不同的客户和应用提供附加的价值。另外，芯谷科技还可对解密芯片进行集成创新，从提升性能、降低功耗、缩短面世时间、降低成本等方面展开差异化竞争，赢得市场先机。

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